1. Технология формования
Сухое прессование: подходит для деталей простой-формы, низкая стоимость, но ограниченная точность.
Литье под давлением: позволяет изготавливать сложные конструкции, такие как миниатюрные керамические шестерни, требует большого количества связующего вещества.
Литье: используется для производства ультра-тонких керамических подложек (толщина<0.1mm).
2. Процессы спекания
Спекание при атмосферном давлении: высокая экономическая эффективность, но более низкая плотность.
Горячее изостатическое прессование (HIP): улучшает плотность материала за счет аргона под высоким-давлением, обеспечивая производительность, близкую к теоретическим значениям.
3. Технология точной обработки.
Алмазное шлифование: используются алмазные круги для обработки плоских или изогнутых поверхностей с точностью до ± 1 мкм.
Лазерная обработка. Фемтосекундные лазеры позволяют сверлить детали на микронном-уровне, что используется для изготовления сквозных-отверстий в керамических печатных платах.
Ультразвуковая обработка: использует высокочастотную-вибрацию для разрушения материалов, подходит для обработки хрупкой керамики, такой как диоксид циркония.
4. Обработка поверхности
Химико-механическая полировка (ХМП): используется для наномасштабной планаризации поверхностей полупроводниковых керамических подложек.
Технология покрытия: нанесение покрытия TiN на поверхность инструмента для повышения износостойкости.